在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）

fcc，hcp，bcc三種不同堆積的金屬，其塑性的大小關(guān)系為（）。

關(guān)于材料磁化過程的說法正確的是（）。

材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

通過測量材料電阻率變化可以研究材料的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)及缺陷，下列敘述不正確的是（）。

設(shè)有無限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計算其彈性模量約為（）。

關(guān)于應(yīng)變?nèi)渥兒蛻?yīng)力弛豫，以下說法正確的是（）。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。