如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導率為0.0400J/（s·cm·℃），試計算這種材料的熱導率大約是多少？（）

晶體和非晶體材料的導熱系數(shù)在高溫時比較接近。

關于剪應力與粘度的關系，正確的說法是（）。

關于應變?nèi)渥兒蛻Τ谠?，以下說法正確的是（）。

單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導率從大到小的順序依次為（）。

在材料表面制造大量細小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。

矩磁材料常用作記憶元件、開關元件、邏輯元件等等。

在不改變材料結構的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導率升高。

德拜理論認為低溫時，C與（）成正比。

同種物質的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導率低。