問答題請簡述隙距調(diào)整應(yīng)注意哪些問題?

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1.單項選擇題下列情況中,()不會造成切粒機電流大。

A.切粒機盤與模板貼得過近
B.電機轉(zhuǎn)速過高
C.刀盤與模板之間夾雜雜物或包刀
D.基礎(chǔ)樹脂由低熔指產(chǎn)品切向高熔指產(chǎn)品

3.多項選擇題切粒機電流大的處理措施主要包括()。

A.適當(dāng)降低電機轉(zhuǎn)速
B.調(diào)大刀距
C.適當(dāng)降低模板溫度
D.掌握好進刀時機,避免雜物或包刀

4.多項選擇題切粒機電流大的原因有()。

A.切粒機盤與模板貼得過近
B.電機轉(zhuǎn)速過高
C.樹脂熔化效果不好,模板溫度低
D.造粒負荷過低