普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

超聲波檢驗(yàn)用來探測大厚度焊件焊縫（）。

精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米，些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值，即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

點(diǎn)焊時(shí)，已知熔核直徑d=25mm，焊透率η=0.6，工件厚度δ=10mm，壓痕深度c=2mm，熔深為（）

在弧長和電極材料一定的情況下，埋弧自動焊在采用大電流密度焊接時(shí)，其電弧壓隨電流的增加而升高。

仰焊時(shí)不利于熔滴過渡的作用力是（）。

平焊時(shí)，不利于熔滴過渡的作用力是（）。

使用埋弧焊焊某焊縫，工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm，焊接電流I=600A，電弧電壓U=36V，焊接速度v=30m/h，焊接線能量為（）

用堿性焊條焊接時(shí)，焊接區(qū)內(nèi)的（）。